[发明专利]一种靠角托盘的自动开合结构在审
| 申请号： | 202110661788.0 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113471125A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 宣海枫 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 汪利胜 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种靠角托盘的自动开合结构，旨在解决靠角托盘上半导体组装品卸货不便的不足。该发明包括机架、安装在机架上的工作台，工作台上安装可移动的靠角托盘，靠角托盘上设有若干定位槽，定位槽边缘安装靠角限位块，定位槽底部设有若干顶推孔，定位槽内安装半导体组装品，靠角限位块抵接在半导体组装品边缘对半导体组装品进行定位；靠角托盘上设有定位孔；工作台下方安装开合组件，开合组件包括均可升降的定位座、靠角顶开座、提升座，定位座上设有和定位孔对应适配的定位销；靠角顶开座上和靠角限位块一一对应设有若干推杆；提升座上和定位槽一一对应设有若干提升杆，提升杆上和定位槽中的顶推孔一一对应设有若干提升销。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托盘 自动 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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