[发明专利]一种用于片式电阻器电极的导体浆料有效
| 申请号： | 202110663566.2 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113257458B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 赵科良;赵莹;王大林;孙社稷;徐小艳;肖雄;兰金鹏;寇航舟 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C1/14 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于片式电阻器电极的导体浆料，其包含60%～75%银粉、15%～30%粘结剂、5%～15%有机载体、0.1%～3%表面活性剂、1%～5%稀释剂；所述粘结剂是由30%～60%有机化合物、1%～3%有机树脂、39%～69%有机溶剂经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相；所述有机化合物为有机铝、有机钙、有机钠、有机铋、有机锌、有机铜、有机硅、有机硼的混合物。本发明导体浆料用于片式电阻器的电极材料时具有良好的导电性、可靠性和精密印刷性，并且相比于传统的片式电阻器银导体浆料具有更低的成本和适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电阻器 电极 导体 浆料 | ||
【主权项】：
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