[发明专利]一种计算机专业用显卡散热结构在审

专利信息
申请号: 202110664300.X 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113311927A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 赵金币;琚理;戚霁 申请(专利权)人: 华北理工大学
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 063000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供一种计算机专业用显卡散热结构,涉及显卡散热领域。该计算机专业用显卡散热结构,包括外壳,所述外壳的两侧壁底端均固定连接有安装架,所述外壳的内端靠上部开设有安装腔,且安装腔的后端贯穿外壳后壁,所述外壳的内部底端开设有散热腔,所述安装腔靠前端的内壁上固定设置有插槽,所述插槽的后端连接有数据线,且数据线的另一端贯穿散热腔和外壳后壁并且连接有插条,所述散热腔的内端设置有水冷管道,所述水冷管道的两端分别固定连接有进水口和出水口。该装置将水冷和风冷同时结合,使得显卡散热效果更好,同时通过插槽和插条等中转结构,使得显卡不必直接插装在电脑主板上,从而让显卡散热结构更便于布置,同时该散热装置方便显卡的安装固定。
搜索关键词: 一种 计算机专业 显卡 散热 结构
【主权项】:
暂无信息
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