[发明专利]一种施肥控制方法、装置及设备有效

专利信息
申请号: 202110666618.1 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN113273371B 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 吴升平;李由;秦振丰 申请(专利权)人: 上海联适导航技术股份有限公司
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;G05B19/04
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201702 上海市青浦区高光*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种施肥控制方法,考虑到在耕作层距离水田表层的深度较深,也即水位较高的情况下,代表该位置的耕作层的土壤较浅,该位置的作物由于根系无法牢固地扎入耕作层便更容易倒伏入水中(该作物的产量便为零),因此本申请可以在耕作层距离水田表层的深度大于基准深度的情况下,以低于预设标准施肥速度的速度进行施肥,也即降低了该位置的施肥量,削弱该位置作物的长势(果实相对不够饱满),一方面可以防止作物倒伏从而增加了产量,另一方面还节约了肥料,降低了成本。本发明还公开了一种施肥控制装置及设备,具有如上施肥控制方法相同的有益效果。
搜索关键词: 一种 施肥 控制 方法 装置 设备
【主权项】:
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