[发明专利]扩频模块、在片测试系统及其S参数、噪声系数测试方法在审
| 申请号： | 202110667258.7 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113358946A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吴亮;李江夏;任轩邑;高婕;袁其响;许东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海明垒实业有限公司 |
| 主分类号： | G01R29/26 | 分类号： | G01R29/26;G01R31/00;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 施婷婷 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扩频模块、在片测试系统及其S参数、噪声系数测试方法，包括：N倍频器，输出毫米波太赫兹信号；毫米波/太赫兹双定向耦合器，耦合输出参考信号及测试信号；第一毫米波/太赫兹谐波混频器，对参考信号下变频为中频参考信号；第二毫米波/太赫兹谐波混频器，对测试信号下变频为中频测试信号；毫米波/太赫兹定向耦合器，耦合输出噪声功率；M倍频器；毫米波/太赫兹二次谐波混频器，将噪声功率下变频为中频噪声信号；射频/微波开关，切换测试通道。本发明解决了毫米波/太赫兹频段放大器芯片单次连接同时测量噪声系数和S参数的难题，并将测试参考面校准至探针尖处，真正实现了单次连接，单次校准，测试精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 测试 系统 及其 参数 噪声系数 方法 | ||
【主权项】：
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