[发明专利]一种具有深度优化处理功能的数控打孔设备在审
| 申请号： | 202110667725.6 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113352106A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 付炎杰 | 申请（专利权）人： | 温州职业技术学院 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 赵晨宇 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种具有深度优化处理功能的数控打孔设备，涉及数控加工设备技术领域。该数控打孔设备包括数控打孔机基础座；加工平台，上述加工平台滑动设置于上述数控打孔机基础座顶侧，上述加工平台具有至少两个方向滑动的功能，上述加工平台顶侧设置有加工槽，上述加工槽底侧设置有十字滑台，上述十字滑台的滑动部连接有打磨组件；夹持组件，上述夹持组件位于上述加工平台的顶侧；打孔组件，上述打孔组件设置于上述数控打孔机基础座，上述打孔组件用于上述加工平台上放置工件后的加工。本发明在工件打孔后，能进行钻孔的打磨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 深度 优化 处理 功能 数控 打孔 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州职业技术学院，未经温州职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110667725.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
