[发明专利]MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法有效
| 申请号： | 202110669873.1 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113132889B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该MEMS封装结构包括集成电路板、MEMS芯片、第一腔盖、封装电路板和第二腔盖。通过开设进音容置槽，使得第一腔盖能够容置在进音容置槽内，降低了整体的封装高度，进而缩小了封装体积，有利于产品的小型化。同时利用第一腔盖作为MEMS芯片的前音腔，引导音压传输，避免外部音压直接与MEMS芯片上的硅振膜接触，从而降低硅振膜破裂风险，同时利用第二腔盖作为MEMS芯片的后音腔，提升了MEMS芯片背面的空气空间，从而提高MEMS芯片的灵敏度和信噪比，同时还能够提高MEMS芯片的频响性。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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