[发明专利]一种电解铜箔小试实验槽在审
申请号: | 202110670273.7 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN113293413A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 吕吉庆;龚凯凯;杨红光;庞志君;刘海锋 | 申请(专利权)人: | 九江德福科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 唐忠庆 |
地址: | 332000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种电解铜箔小试实验槽,包括电镀槽组件,电镀槽组件连接有储液槽组件,储液槽组件上设置有温控机构,储液槽组件连接有动力循环机构,动力循环机构与电镀槽组件连接;电镀槽组件包括电镀槽槽体和与电镀槽槽体连接的底座,电镀槽槽体上均匀开设有多个第一限位口,底座上开设有与多个第一限位口一一对应的第二限位口,电镀槽槽体内设置有阳极板和阴极板,阳极板和阴极板与第一限位口和第二限位口卡扣连接,电镀槽槽体的上部设置有溢流管,电镀槽槽体下部的两侧面上分别设置有上液喷淋管和第一排污管。本发明在高端铜箔的研发过程当中,实现各项过程参数稳定、可控、精确且易操作的功能,提高研发精度及效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 实验 | ||
【主权项】:
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