[发明专利]导电结构体有效
| 申请号： | 202110670909.8 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113809609B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 小泉航路;市川喜章 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R4/58;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 刘欣欣;王国志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供能恰当地设置导电通路的导电结构体。导电结构体(1)的特征在于，具备：单层汇流条(10)，其形成为板状，且构成车辆(V)的导电通路(100)；以及多层汇流条(20)，其通过将形成为比单层汇流条(10)薄的薄板状的多个汇流条层叠而构成，并与单层汇流条(10)的端部接合而构成导电通路(100)，多层汇流条(20)包含：主体部(20A)，其设置成层叠后的多个汇流条中的至少一部分与相邻汇流条彼此能相对位移；以及接合端部(20B)，其位于主体部(20A)的单层汇流条(10)侧的端部，且设置成层叠后的多个汇流条彼此不能相对位移，接合端部与单层汇流条(10)的端部接合。其结果，导电结构体(1)起到能恰当设置导电通路的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110670909.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
