[发明专利]一次装夹多次钻孔的旋转台在审

专利信息
申请号: 202110671530.9 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN113210677A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 李宝民 申请(专利权)人: 福建惠丰电机有限公司
主分类号: B23B47/28 分类号: B23B47/28;B23Q3/08;B23Q16/06
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 王剑锴
地址: 355000 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及电机钻孔工装结构领域,特别涉及一次装夹多次钻孔的旋转台;包括基座、转台和端盖定位装置;所述转台包括驱动机构、主轴、棘轮和转盘;所述基座包括底座和设置在底座上部的轴承座;实现了一次装夹多次钻孔,避免多次拆装端盖而引起的钻孔位置精度的偏差;将原本单一机械性的操作由转台代替,使钻孔工艺更加便捷,大大的缩短了一个端盖法兰面钻孔的加工时间,提高生产效率;所设计的四分位旋转台能够精确的实现同一圆周上四个均布孔的钻削;本设计的结构呈竖直分布,每部分结构简单,便于后续的维护。
搜索关键词: 一次 多次 钻孔 旋转
【主权项】:
暂无信息
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