[发明专利]一种高亮度锥形半导体激光器有效
| 申请号： | 202110672306.1 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113594851B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 周坤;杜维川;李弋;何林安;贺钰雯;高松信;唐淳;张亮;胡耀;杨鑫 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | H01S5/10 | 分类号： | H01S5/10;H01S5/22 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高亮度锥形半导体激光器，属于半导体激光器件的技术领域，包括衬底，所述衬底的两端端面分别位于半导体激光器的前腔面和后腔面，还包括：设于衬底上的脊型波导，所述脊型波导的表面上设有片上光栅；设于衬底上的倾斜后端部，所述倾斜后端部位于脊型波导朝向后腔面的一端，倾斜后端部上设有分别位于脊型波导两侧且呈相对布置的倾斜端面，且各所述倾斜端面的倾斜角度均大于光传输的全反射角；其中，由片上光栅和各所述倾斜端面共同形成半导体激光器的后腔面，以达到提高单个锥形半导体激光芯片的近衍射极限输出功率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亮度 锥形 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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