[发明专利]一种碳化硅MOSFET开关过程分析方法在审

专利信息
申请号: 202110672337.7 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN115496032A 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 李辉;钟其水;董明海;吴瀛喆 申请(专利权)人: 电子科技大学广东电子信息工程研究院
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398
代理公司: 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 代理人: 李英
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种碳化硅MOSFET开关过程分析方法,所述方法利用双脉冲测试电路来进行分析,分析MOSFET开关过程中的漏极电流、漏源极电压和栅源极电压的变化趋势以及它们之间相互的关系,具体步骤包括碳化硅MOSFET开通过程、碳化硅MOSFET关断过程、非线性电容建模步骤和线性连续的空间状态方程离散化。碳化硅MOSFET的开关特性与系统的整体性能有着非常密切的关系,因此,通过本发明提出的碳化硅MOSFET开关过程分析方法,并在此基础上研究分析了碳化硅MOSFET的开关特性及其影响因素。
搜索关键词: 一种 碳化硅 mosfet 开关 过程 分析 方法
【主权项】:
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