[发明专利]一种发光器件封装结构在审
| 申请号： | 202110672447.3 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113410372A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杨华;李燕;伊晓燕;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64;H01S5/00;H01S5/024;H01S5/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 鄢功军 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装结构，属于封装技术领域，该封装结构包括：发光元件；散热器，所述发光元件固定在所述散热器上；荧光粉片，包括衬底和荧光粉层，所述发光元件发出的光穿过所述荧光粉层并被所述荧光粉层转换；外壳，连接所述荧光粉片和所述散热器，所述外壳用于将所述发光元件的光线反射进入到荧光粉片后出射；匀光元件，安装在所述发光元件与所述荧光粉片之间，用于匀化所述发光元件发出的光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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