[发明专利]一种金刚石晶片超精密加工方法及装置在审
| 申请号： | 202110673634.3 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113352230A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 路家斌;刘文涛;熊强;邓家云;阎秋生;王新汉 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B37/30;C30B33/00;C30B29/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种金刚石晶片超精密加工方法，包括如下步骤：步骤一：对金刚石工件表面进行激光诱导石墨化加工，在金刚石表面形成硬度低、结合强度差的石墨层；步骤二：对金刚石工件表面进行化学机械抛光。抛光液利用化学反应改变石墨层性能，形成了相对较软的腐蚀层，在与抛光垫上的磨料的摩擦过程中极易被去除，金刚石表面被诱导形成的石墨层被去除后，露出与石墨层紧邻的新表面，新表面的金刚石原子与抛光液的化学剂发生反应，生成易被去除的化学反应层，实现了金刚石表面材料高效去除，且抛光所需压力较小，能够获得粗糙度低、亚表面损伤小的超光滑表面，提高金刚石加工表面的质量。本发明还提供实现上述方法的加工装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 晶片 精密 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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