[发明专利]一种有序多级孔结构钽骨植入体的制备方法有效
| 申请号： | 202110674368.6 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113500194B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杨鑫;王犇;张兆洋;孙晨皞;赖杨凯;王风辉 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F5/10 | 分类号： | B22F5/10;B22F10/28;B22F10/60;B22F10/68;C25D11/26;A61L27/04;A61L27/56;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有序多级孔结构钨骨架的制备方法，采用电子束选区熔化技术制备有序孔结构钨骨架：首先，设计有序多孔钽骨植入体三维结构，对其模型进行分层切片处理，获取在不同高度上分层的信息；然后设定电子束选区熔化技术工艺参数，成型设备开始运行直至整个有序多孔钽骨植入体制造完成；对该有序多孔钽骨植入体进行酸洗处理，除去表面杂质和降低表面粗糙度，酸洗后进行超声波清洗出去表面酸残留；在生物活性电解液中对多孔钽进行阳极氧化，在其表面制备一层孔分布均匀的生物活性层，从而得到一种具有有序多级孔结构的钽骨植入体，提高钽骨植入体生物相容性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有序 多级 结构 植入 制备 方法 | ||
【主权项】：
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