[发明专利]邦定结构、邦定方法及显示装置有效
| 申请号： | 202110674369.0 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113419369B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 赵文;许立雄;于振坤;韩乐乐;吴国东 | 申请（专利权）人： | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 吴娜娜 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种邦定结构、邦定方法及显示装置。邦定结构包括第一电路板、第二电路板以及光致变阻层。第一电路板包括第一基底和间隔设置于第一基底的多个第一电极。第二电路板包括第二基底和间隔设置于第二基底的多个第二电极。一个第一电极与一个第二电极相对设置。光致变阻层夹设于第一电路板和第二电路板之间。多个第一电极和多个第二电极分别与光致变阻层的两个相对表面接触。光致变阻层受到光照后电阻率减小并导电。光致变阻层中有多个间隔设置的导电区。一个导电区对应一个第一电极和一个第二电极，并将一个第一电极和一个第二电极电连接。邦定结构能够实现上下层电极的纵向导通，且使得多个电极之间横向绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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