[发明专利]一种集成陶瓷冷平台的封装结构和实现方法在审
| 申请号： | 202110674843.X | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113351951A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 莫德锋;赵彤;刘大福;曾智江;李雪;龚海梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/005;B23K1/008;B23K1/20;G01M3/00;G01N33/2045;G01N33/207 |
| 代理公司： | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成陶瓷冷平台的封装结构和实现方法，封装结构包括探测器模块、陶瓷冷平台、金属过渡环、芯柱等部件，其特征在于：所述的陶瓷冷平台的上表面安装有探测器模块，下表面气密集成有金属过渡环，金属过渡环与芯柱气密同心连接。在杜瓦芯柱上通过钎焊和激光焊相结合的方法集成有陶瓷冷平台，陶瓷冷平台上表面通过环氧胶安装有探测器模块。该结构中，陶瓷冷平台材料为高导热低膨胀的碳化硅、氮化硅或氮化铝材料，由于碳化硅、氮化硅或氮化铝材料与集成电路用的硅材料低温热匹配，可省去大规模焦平面探测器封装时采用的平衡层结构，结构简洁、制冷机冷量利用率高、温度均匀性好，尤其适用于大规模面阵探测器深低温封装的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 陶瓷 平台 封装 结构 实现 方法 | ||
【主权项】：
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