[发明专利]一种固体装配型压电薄膜体声波谐振器及其制造方法在审
| 申请号： | 202110674896.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113472306A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈益钢;孙盈 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种固体装配型压电薄膜体声波谐振器及其制造方法，利用自顶而下的方法制备固体装配型薄膜体声波谐振器，它主要包括自顶而下的制备工艺和薄膜键合技术以及牺牲衬底去除技术。与传统的方法相比，由于压电薄膜直接生长在光滑的单晶表面，因而减少了薄膜内应力和粗糙度对薄膜质量的影响，有利于提高压电薄膜的c轴择优取向性。通过层转移技术以及牺牲衬底去除技术最终得到固体装配型薄膜体声波谐振器结构，从而得到性能良好的SMR‑FBAR器件，可以提高器件的品质因子和机电耦合系数。本发明提供了一种制备高性能压电薄膜器件的思路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固体 装配 压电 薄膜 声波 谐振器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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