[发明专利]触控面板、触控装置以及触控面板的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110675229.5 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113282201A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 李海泉;王丽花;张珊珊 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 娜拉
地址: 200120 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请实施例提供一种触控面板、触控装置以及触控面板的制造方法,触控面板包括沿触控面板的厚度方向层叠设置的衬底、桥接电极层、绝缘层、第一消影层和触控电极层。触控电极层包括间隔部和桥接触控电极,桥接电极层包括间隔设置的多个导电桥。第一消影层与绝缘层层叠设置于桥接电极层与触控电极层之间。触控面板还包括桥接部,桥接部电连接导电桥及对应的桥接触控电极。本申请实施例提供的触控面板,在触控电极层和桥接电极层之间设置绝缘层和第一消影层,增大触控电极层和桥接电极层之间的距离,降低触控面板自身的电容,提高触控面板的信噪比,进而提高触控面板触控功能的灵敏度。同时还可以提高对触控电极层的消影效果,减小触控面板的色差。
搜索关键词: 面板 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
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