[发明专利]一种贴片型受控熔断器在审
| 申请号： | 202110676122.2 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113380593A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 洪尧祥;柴倓 | 申请（专利权）人： | 厦门赛尔特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/06 | 分类号： | H01H85/06;H01H9/52 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及熔断器技术领域，特别涉及一种贴片型受控熔断器，包括第一电极、第二电极和易熔合金，第一电极通过易熔合金与第二电极电连接，还包括陶瓷发热片，第一电极和第二电极分别贴附于陶瓷发热片表面，陶瓷发热片上设有发热电极且发热电极与易熔合金接触，第一电极、第二电极和易熔合金所构成的主电路，与陶瓷发热片紧贴，使得热传递路径短，热传递更快、更有效；陶瓷发热片包括上陶瓷片和下陶瓷片，上陶瓷片与下陶瓷片之间设有发热电阻，由于陶瓷具有良好的导热能力，抗热震性高，且上陶瓷片、发热电阻和下陶瓷片构成的夹心层结构，能够避免在高温下切断电流路径后，使贴附在陶瓷发热片表面的第一电极和第二电极以及发热电阻重新击穿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片型 受控 熔断器 | ||
【主权项】：
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