[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110677434.5 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113421877B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 薛志全;陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 杭州光智元科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京三环同创知识产权代理有限公司 11349 | 代理人： | 赵勇;邵毓琴 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及光子半导体领域，其提供了一种半导体封装结构。在本发明的实施方式中，所述半导体封装结构包括：光源器件，其用于产生并发出光；光芯片，其用于对所述光源器件发出的光进行处理；光耦合组件，其用于将所述光源器件发出的光耦合至所述光芯片中；以及制冷器，其与所述光源器件热连接，用于对所述光源器件进行散热处理。本发明通过将光源集成到光芯片封装里面，避免了现有技术因光纤阵列产生的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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