[发明专利]一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法在审
| 申请号： | 202110678110.3 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113305412A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括以下步骤：对钨靶材焊接面依次进行精磨以及PVD镀膜，非焊接面进行抛光处理；对铜背板的焊接面进行PVD镀膜；将所述钨靶材、所述焊接面以及中间层进行装配，并依次进行包套焊接以及热等静压焊接。所述扩散焊接方法可以提高钨靶材与铜背板的结合性能，解决钨靶材与铜背板的结合能力不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨靶材 背板 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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