[发明专利]低温铜电极浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110678201.7 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113380440B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 陈映义;牛继恩;彭道华;陈甲天;姜学文 | 申请（专利权）人： | 福建瑞升电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 363599 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种低温铜电极浆料，其特征在于按重量计由下述原料制成：铜粉84‑88%，玻璃粉6‑10%，粘合剂5‑7%。本发明还提供上述低温铜电极浆料的一种制备方法，其特征在于包括下述步骤：（1’）按重量计，配备下述原料：铜粉84‑88%，玻璃粉6‑10%，粘合剂5‑7%；（2’）将铜粉、玻璃粉和粘合剂混合均匀，得到低温铜电极浆料。本发明的低温铜电极浆料印刷在陶瓷电容器介质片上，形成铜电极浆料层后，能够在较低的烧渗温度下（480‑520℃）、在氮气保护气氛下烧渗形成铜电极，有助于降低能耗和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 电极 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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