[发明专利]在激光增材制造中利用光敏元件定位实际加工点的方法有效
| 申请号： | 202110678220.X | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113375557B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张李超;刘主峰;闫春泽;李昭青;杨蕾;伍宏志;文世峰;苏彬;史玉升 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 尚威;孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于增材制造相关技术领域，并公开了一种在激光增材制造中利用光敏元件定位实际加工点的方法。该方法包括下列步骤：S1建立初始的工具坐标系，原点为机械手末端中心，坐标轴的方向与机械手的坐标轴方向相同；确定激光焦点在工具坐标系中的坐标；S2沿Z轴方向调整机械手的位置，使得激光的光圈覆盖待加工丝材的直径，此时机械手Z轴方向的位移即为激光的离焦量，光圈的中心为实际加工点；S3将光圈的中心作为工具坐标系的原点，各个坐标轴方向不变，以此更新工具坐标系。通过本发明，解决激光增材制造中默认的工具坐标系与实际加工坐标系，以及实际加工点与工具坐标系原点不统一，加工精度低，误差大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 制造 利用 光敏 元件 定位 实际 加工 方法 | ||
【主权项】：
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