[发明专利]闪存的制备方法在审
申请号: | 202110680103.7 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113394222A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 沈思杰;周海洋 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种闪存的制备方法,包括:提供基底,所述基底包括存储区和逻辑区,在所述基底上依次形成栅极材料复合层及介质层;刻蚀所述介质层及所述栅极材料复合层以在所述存储区中形成第一开口;在所述第一开口的侧壁上依次形成保护层及侧墙;在所述第一开口中填充字线栅层;去除所述逻辑区的基底上的介质层及栅极材料复合层,并在所述逻辑区的基底上形成逻辑栅层;去除剩余的所述介质层,并在所述存储区和所述逻辑区上顺形地形成图形化的硬质掩膜层,以所述图形化的硬质掩膜层为掩膜刻蚀所述逻辑栅层以形成逻辑栅;以及,刻蚀去除所述图形化的硬质掩膜层;本发明提高了闪存的电性能。 | ||
搜索关键词: | 闪存 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的