[发明专利]电路板加工方法在审

专利信息
申请号: 202110681611.7 申请日: 2021-06-19
公开(公告)号: CN113423179A 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 洪丹红;贺江奇;袁强 申请(专利权)人: 宁波甬强科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 顾浩
地址: 315825 浙江省宁波市北*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种电路板加工方法,包含:根据线路设计的图形,对铜箔采用雕刻的方法形成线路,再在线路上覆盖半固化片,通过压合以形成电路板。据此,本发明能够达到的技术效果在于,能够提升线路的线宽精度、加工面的垂直度等形状精度、各个截面的精度一致性,从而改善电路板的品质,能够提升高频信号等在线路中的传输效率,减少传输损耗。另外,由于采用雕刻的方法,不需要使用刻蚀液,因此,降低了水污染,节约了水处理成本,并且更加环保。
搜索关键词: 电路板 加工 方法
【主权项】:
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