[发明专利]一种PCB板盲孔电镀填孔方法在审
| 申请号： | 202110682216.0 | 申请日： | 2021-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN113423196A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 尹新梅 | 申请（专利权）人： | 尹新梅 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板盲孔电镀填孔方法，包括基座和电镀池，所述基座上固定安装有电镀池，所述基座上设置有电动装置，所述电动装置的顶部固定安装有平板，所述平板的底部安装有用于通过自身结构之间的间隙对电路板进行放置的放置机构，所述平板顶部放置有扭转机构，且扭转机构与放置机构传动连接，所述电镀池内部设置有用于吹动电路板上的电镀液的风力机构，装置通过电路板放置在放置块之间的间距上，且配合固定桩对电路板两端的限位，从而很好地实现了对于电路板的放置，从而不会对电路板造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板盲孔 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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