[发明专利]一种复杂框架的吸附式平压安装装置在审

专利信息
申请号: 202110682542.1 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113492305A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 李光华 申请(专利权)人: 亿和精密工业(苏州)有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种复杂框架的吸附式平压安装装置,其包括底板、基板、多个第一定位部件、多个第二定位部件和多个压紧部件,基板连接在底板上,多个第一定位部件和多个第二定位部件均固定连接在基板上,第一定位部件包括第一定位座,第一定位座上设置有安装槽,安装槽内设置有若干弹簧,弹簧的另一端连接有安装板,安装板上连接有真空吸盘,第二定位部件包括第二定位座,第二定位座上设置有定位槽,框架的边缘卡接在定位槽上,多个压紧部件连接在底板上,多个压紧部件沿底板的周向布置,压紧部件用于压紧与框架组装的零件。本发明相较于现有技术可以解决复杂框架固定困难、组装效率低和组装品质难以保证的问题。
搜索关键词: 一种 复杂 框架 吸附 式平压 安装 装置
【主权项】:
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