[发明专利]晶圆传输装置及其真空吸附机械手在审
| 申请号： | 202110682648.1 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113394156A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 尹明清 | 申请（专利权）人： | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人： | 王少勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及真空吸附机械手技术领域，公开了晶圆传输装置及其真空吸附机械手。该用于晶圆传输的真空吸附机械手，包括底座、支撑环、旋转支撑板、支柱、旋转结构、起降结构、伸缩结构、吸附结构，底座内设置有旋转结构，起降结构、伸缩结构和吸附结构设置于支柱上。通过旋转结构控制机械手的旋转，起降结构控制机械手的上下移动，伸缩结构控制机械手的伸缩，再配合吸附结构对晶圆进行吸附和转动，不仅吸附能力好，而且在吸附运输过程中姿态灵活可调，运输所需空间小，减小产线投资；通过伸缩吸附嘴的单点吸附，不仅保证翘曲晶圆依然可以被吸附在晶圆机械手上，保障晶圆的质量安全，而且可以在晶圆垂直地面的方式可靠吸附，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 装置 及其 真空 吸附 机械手 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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