[发明专利]一种硅靶材的机械加工方法在审

专利信息
申请号: 202110682915.5 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113400103A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;阮力超 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 王岩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种硅靶材的机械加工方法,所述硅靶材的机械加工方法包括如下步骤:(1)按照目标靶材的形状,对硅靶材进行第一次磨削处理,得到粗加工硅靶材;(2)对步骤(1)所得粗加工硅靶材进行第二次磨削处理,得到表面光滑的硅靶材;步骤(1)所述第一次磨削处理与步骤(2)所述第二次磨削处理分别独立地在喷雾冷却的条件下进行。本发明通过对硅靶材分别进行第一次磨削处理以及第二次磨削处理,使得硅靶材在处理过程中不会发生崩角或开裂的现象,达到目标靶材尺寸以及外观的要求。
搜索关键词: 一种 硅靶材 机械 加工 方法
【主权项】:
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