[发明专利]基板输送装置、基板处理系统、基板输送方法、电子器件的制造方法及存储介质在审
| 申请号： | 202110682926.3 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113851390A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 谷和宪;小林康信 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及从大型基板切出的基板的输送，抑制因切出位置的不同而导致的输送位置的偏差。基板输送装置具备：输送部件，其将分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板向处理装置内的交接位置输送，向该处理装置所具备的基板支承部件交接基板；以及控制部件，其对输送部件进行控制。获取部件获取由输送部件输送的基板的与在分割前的大型基板中的部位相关的基板信息。控制部件基于由获取部件获取的基板信息，使输送部件向交接位置输送基板。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 处理 系统 方法 电子器件 制造 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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