[发明专利]一种脱模及封装设备在审
| 申请号： | 202110683169.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113264207A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 崔权礼;郭仕杰;胡昂辉;李琳 | 申请（专利权）人： | 森心（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B3/00 | 分类号： | B65B3/00;B65B3/02;B65B47/00;B65B51/10;B65B61/06 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 秦亚群;冯振华 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种脱模及封装设备，包括脱模装置、模切封装装置、控制系统，用于对未脱模高分子生物产品脱模和封装。脱模装置包括脱模底胶带、脱模驱动组件，脱模底胶带与脱模传送带之间具有间距，且脱模底胶带及脱模传送带均穿过脱模驱动组件。脱模驱动组件工作，使位于脱模传送带上未脱模高分子生物产品与脱模底胶带紧密接触，将高分子生物产品从模具上取出并粘在脱模底胶带上。模切封装装置位于脱模装置的工艺后端，将粘接在脱模底胶带上的各高分子生物产品分离及封装。本发明设计的脱模及封装设备可靠性强、结构简单、操作简单，能高效、稳定、高质量的完成产品脱模与产品封装的工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脱模 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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