[发明专利]一种多芯片集成电路封装结构

摘要

本发明公开了一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，固定孔固定于集成电路板的上表面位置，集成电路板与卡槽为一体化结构，通过引脚上的收集框能够对沿着引脚向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚上的受力杆产生的反推力，能够使受力杆对上滑板产生向上的反推力，从而使上滑板能够沿着收集框的内壁向上滑动，从而使上滑板能够将收集框内部凝固的树枝层向上推出，通过上滑板复位与收集框内壁产生的撞击，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出，从而使上滑板能够将框架上表面的树脂凝固块推起，有效的避免了上推杆不容易对上滑板上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。