[发明专利]一种导管架-桩灌浆连接结构在审

专利信息
申请号: 202110685774.2 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113356263A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 吕娜;何奔;石锐龙;高鹏;吕君 申请(专利权)人: 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
主分类号: E02D27/52 分类号: E02D27/52;E02D27/12
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 刘晓春
地址: 310014*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种导管架‑桩灌浆连接结构,包括导管架腿柱(1)和桩基础(2),导管架腿柱(1)上部连接导管架结构(5),导管架腿柱(1)插入桩基础(2)内部,其特征在于:所述导管架腿柱(1)顶部通过环向板连接结构与桩基础(2)顶部相连接,环向板连接结构上设置竖向液压调平系统(7),所述导管架腿柱(1)在桩基础(2)内的柱身的上部和下部均设置水平向液压调平系统(9)。本发明能增加桩基础和上部导管架之间的粘结,同时对导管架进行调平,保证安装精度。
搜索关键词: 一种 导管 灌浆 连接 结构
【主权项】:
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