[发明专利]一种多模式集成电路封装设备有效
| 申请号： | 202110686103.8 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113423192B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 谢继荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市一咻科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人： | 包雪雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多模式集成电路封装设备，其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，焊接器活动卡合于支架前端；加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，焊接台水平连接于支撑板上端，按钮活动卡合于底板右侧前端，支撑板与底板为一体化结构，当电路板的外围轮廓接触到包裹装置时，会牵引移动板一端在旋转钮的限定下转动，促使其倾斜一定的角度向上翘起，而在转动的过程中其电路板边缘会顶于挤压板凹槽处，慢慢向固定板处挤压弯曲，随后滑入到突起块中部预留间距处夹紧，同时会带动橡胶块缓慢贴合于电路板边缘的上下两端，将其包裹夹持，从而便于对电路板外侧进行固定，避免因加工时震动而偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模式 集成电路 封装 设备 | ||
【主权项】：
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