[发明专利]印刷电路板组件在审
| 申请号： | 202110687774.6 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114051317A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 徐彰敏;金龙材;张大贤 | 申请（专利权）人： | 株式会社搜路研 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 阴亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | PCB组件包括与第一PCB相邻布置并且具有面对第一孔的第二孔的第二PCB，布置在所述第一孔和所述第二孔的上部的上板，并且所述上板具有布置在所述第一孔的所述上部的第三孔和布置在所述第二孔的所述上部的第四孔，布置在所述第一孔和所述第二孔的下部的支架，并且所述支架具有下板，所述下板具有布置在所述第一孔的所述下部的第五孔和布置在所述第二孔的所述下部的第六孔，穿过所述第三孔、所述第一孔和所述第五孔的第一固定螺钉，以及穿过所述第四孔、所述第二孔和所述第六孔的第二固定螺钉，并且所述下板包括穿过所述第二PCB以将所述第一PCB与所述第二PCB结合的突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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