[发明专利]一种防焊点空洞缺陷处理方法在审
| 申请号： | 202110687962.9 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113200228A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 田礼芳;黄春琼 | 申请（专利权）人： | 芜湖顶贴电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D33/16 | 分类号： | B65D33/16;B65D30/24;B65D85/90;G01N5/02;G01N33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241009 安徽省芜湖市银湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防焊点空洞缺陷处理方法，涉及PCB板焊接技术领域，该防焊点空洞缺陷处理方法，包括以下步骤：S1、制作与PCB板型号相对应的可封口密封的包装袋，S2、制作湿度显示卡，S3、将PCB板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理，S4、将密封后的包装袋抽真空处理，S5、定期对装有PCB板的包装袋内湿度显示卡逐一观察并对包装袋的气密性检测，S6、对装有PCB板的包装袋定期称重处理，判断所吸收的水分。本发明通过设置袋体和单向气阀组成包装袋，对PCB板使用独立包装，通过湿度显示卡和称重法对待使用的PCB板定期检测，再加上烘烤处理和定期使用，即可保证焊接工艺中使用的PCB板未吸湿受潮，解决了PCB板存放时因吸湿受潮导致空洞缺陷的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防焊点 空洞 缺陷 处理 方法 | ||
【主权项】：
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