[发明专利]一种锡基焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202110688529.7 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113231757A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 胡智信;张福贺;王守君 | 申请（专利权）人： | 内蒙古玉桥合金材料制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 024599 内蒙古自治区赤峰市翁*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，尤其是一种锡基焊膏，锡基焊膏由焊粉和助焊剂组成，其中焊粉由Sn、Bi、Cu组成，其中Sn、Bi、Cu的重量比为70:29：1。本发明还提供了一种锡基焊膏的制备方法，包括以下步骤：S1、称重，称取锡块、铋块、铜块，去除锡块与铜块的外层，然后对其进行称重配比；S2、粉碎，将称重完毕的锡块、铋块、铜块进行粉碎；S3、混合，将表面处理后的粉末与助焊剂进行搅拌，搅拌的时间为6‑8min，搅拌的时速为3‑5r/s；S4、保存，将混合好的锡基焊膏进行密封，然后放入到恒温恒湿的冷柜中，其中温度为0‑10℃。本发明具有保证了对焊接处的覆盖，从而保证了焊接的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡基焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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