[发明专利]低收缩一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料在审
| 申请号： | 202110689171.X | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113563655A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘云龙;朱幼明;吕洪华 | 申请（专利权）人： | 杭州永通新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/08;C08L25/06;C08L23/12;C08L101/00;C08K5/5425;C08K5/09;C08K5/3412;H01B3/44;B29B7/10;B29B7/22 |
| 代理公司： | 杭州科术专利代理事务所(普通合伙) 33453 | 代理人： | 乐俊 |
| 地址： | 311400 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低收缩一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，属于新材料技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本低收缩一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料包括以下组份：聚乙烯树脂：100份，硅烷偶联剂：1.0‑2.5份，引发剂：0.08‑0.25份，抗预交联剂：0.5‑3份，抗收缩助溶剂：0.05‑2份，催化剂：0.05‑0.2份，抗氧剂：0.2‑1份。本低收缩一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 收缩 一步法 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 | ||
【主权项】：
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