[发明专利]一种增强硅胶基柔性导电胶材料粘接性的方法在审
| 申请号： | 202110689248.3 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113462315A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李卓;蒋卓;唐淼 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J183/04;C09J183/08 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种增强硅胶基增强柔性导电胶材料粘结性的方法，具体涉及在硅橡胶预聚中加入少量硼酸和含羟基的聚硅氧烷形成双网络结构。在本发明中，这种提柔性导电胶与基底粘附力的制备工艺方法简单高效且对于表面含有羟基或通过表面氧化产生羟基的基材具有普适性。利用本方法制备的柔性导电胶可以同时兼具导电性和粘结性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 硅胶 柔性 导电 材料 粘接性 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学，未经复旦大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110689248.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
