[发明专利]MENS芯片制造方法在审
| 申请号： | 202110690393.3 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113415783A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 郑律;陈江;夏凌辉;陈志明;陈明法;马可军;俞振中 | 申请（专利权）人： | 浙江森尼克半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 孙承尧 |
| 地址： | 311200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了解决现有技术的不足之处，本申请提供了一种MENS芯片制造方法,包括如下步骤:利用第一胶层将一个功能层粘贴至一个牺牲层的第一侧；利用第二胶层将一个基板粘贴至所述牺牲层的第二侧；加工贯穿所述基板和所述第二胶层的预制腔；加工所述功能层以形成芯片图形；沿所述预制腔加工所述牺牲层以形成贯穿所述基板、第二胶层和牺牲层的终制腔。本申请的有益之处在于提供了一种步骤合理且又能保证支撑强度的MENS芯片制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | mens 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
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