[发明专利]立式热处理设备在审
| 申请号： | 202110691127.2 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113327875A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 兰立广;杨慧萍 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种立式热处理设备。该立式热处理设备包括：内炉管、外炉管及炉体结构；内炉管包括炉管本体及盖板，炉管本体的底端为传输口，用于传输晶圆及工艺气体；盖板设置于炉管本体的顶端，盖板开设有与内炉管同轴设置的排气口，用于排出工艺气体；外炉管的顶端为封闭结构，外炉管套设于内炉管的外周，外炉管的内壁与内炉管的外壁间隔设置以形成与排气口连通的排气通路；外炉管的底部一侧还设置有与排气通路连通的排气歧管；炉体结构包覆于外炉管的外周，用于对内炉管及外炉管进行加热及保温。本申请实施例实现了内炉管的气流一致性，有利于提高晶圆镀膜等工艺的结果一致性，从而大幅提高了晶圆的工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 热处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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