[发明专利]一种覆铜陶瓷基板表面缺陷处理的方法在审
| 申请号： | 202110691597.9 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113453437A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李炎;贺贤汉;陆玉龙;陈元华;马敬伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00;B24B1/00;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/047 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域。一种覆铜陶瓷基板表面缺陷处理的方法，包括以下步骤：步骤一，覆铜陶瓷基板入料，通过皮带输送，需抛刷面朝上；步骤二，覆铜陶瓷基板途径研磨段研磨；研磨段设有陶瓷刷辊以及不织布刷辊；步骤三，覆铜陶瓷基板途径抛刷段抛刷，抛刷段设有至少两个不织布刷辊；步骤四，覆铜陶瓷基板途径水洗段，通过喷淋水洗将研磨、抛刷的铜粉冲干净，并由铜粉回收机进行回收；步骤五，覆铜陶瓷基板途径干燥段。本专利可以有效的去除铜表面缺陷(如：疙瘩、皱皮等)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 表面 缺陷 处理 方法 | ||
【主权项】：
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