[发明专利]一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法有效
| 申请号： | 202110692443.1 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113361227B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王彦辉;李川;胡晋;金利峰;李滔;张弓;叶信彬 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 裴金华 |
| 地址： | 214100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明提供一种封装与印制板级分布式电源压降仿真方法，属于电源完整性设计技术领域。该封装与印制板级分布式电源压降仿真方法包括如下步骤：S1：将芯片划分为多个功能分区；S2：将每个功能分区分别设置为一级电流源备选网格和二级电流源备选网格其中的一种；S3：将一级电流源备选网格按照集总仿真方式设置电流源，对一级电流源备选网格开展初次仿真并获取一级电流源备选网格的平均电流I |
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| 搜索关键词： | 一种 封装 印制板 分布式 电源 仿真 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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