[发明专利]一种芯片自动焊接工艺及焊接装置有效
| 申请号： | 202110692485.5 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113245654B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘永兴;刘永东 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 | 代理人： | 赵丽 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片自动焊接工艺及焊接装置，包括：将锡膏涂抹在基板的晶粒安装区域；将晶粒放置在基板上涂抹锡膏了的区域；在晶粒表面点涂锡膏；在引脚位置安装跳线；将基板送入焊接炉内加热；加热后的基板进行冷却使锡膏固化，芯片自动焊接完成；所述基板以石墨舟为载具进行转移；焊接炉包括一加热通道，加热通道内设有输送机构，加热通道包括预热段和加热段；加热通道两端设有用于将加热通道与外部大气隔绝的过渡仓，加热通道内具有负压，且加热通道内充入氮气。本发明在将加热通道的预热段和加热段都放置于负压和氮气环境中，有效避免锡膏杂质受热产生的气体对芯片造成腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 焊接 工艺 装置 | ||
【主权项】：
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