[发明专利]一种芯片晶圆清洗工艺在审
| 申请号： | 202110692874.8 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113451114A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 周蔚 | 申请（专利权）人： | 安徽芯鑫半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片晶圆清洗工艺，包括以下步骤：步骤一、启动真空设备抽真空，使芯片晶圆在清洗工艺过程中均处于真空环境，机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，将晶圆浸泡在清洗工位上盛放的去胶液中，除去晶圆上的光阻；步骤二、机械手将浸泡后的晶圆取出并固定在清洗工位的上表面，清洗工位开始转动，将聚合物清洗液喷洒到旋转的晶圆上，除去干法刻蚀过程中形成的聚合物；设置的烘干机构中的定位组件配合调节组件，便于对晶圆进行夹持，避免晶圆在烘干过程中出现掉落的问题，第一送风管和第二送风管配合使用，对晶圆的进行热氮气供给，烘干用时更短，效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
