[发明专利]一种灌装精度高的膏体灌装机在审

专利信息
申请号: 202110695846.1 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113291506A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 黄正华;郑先俊 申请(专利权)人: 上海宿田自动化设备有限公司
主分类号: B65B3/12 分类号: B65B3/12;B65B3/32;B65B63/08
代理公司: 上海锡域专利代理事务所(普通合伙) 31371 代理人: 肖小红
地址: 201619 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种灌装精度高的膏体灌装机,包括外筒体,所述外筒体的底部中间位置开设有出料管,所述出料管上设置有定量出料机构,所述外筒体的下端固定连接有支撑安装架,所述支撑安装架的一侧固定安装有控制开关,所述外筒体的外壁上固定安装有加热板,所述外筒体的顶部一侧开设有加料口,所述外筒体的顶部中间位置固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴贯穿外筒体的顶壁连接有设置于外筒体内部的驱动齿轮,所述驱动齿轮的外侧设置有固定安装于外筒体顶壁上的加热搅拌机构。本发明能够对外筒体内壁处及中心位置处的膏体加热,弧形刮片及环形搅拌杆能使得膏体的受热和搅拌更均匀,出料管上的定量出料机构可定量出料。
搜索关键词: 一种 灌装 精度
【主权项】:
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