[发明专利]一种金属基陶瓷颗粒焊丝及制备工艺有效

专利信息
申请号: 202110696194.3 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113319463B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 王恒;李杨;胡志芹;刘玉娟 申请(专利权)人: 磐固合金(常州)有限公司
主分类号: B23K35/12 分类号: B23K35/12;B23K35/40;B23K9/16;B23K26/21
代理公司: 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 代理人: 肖兴坤
地址: 213300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种金属基陶瓷颗粒焊丝及其制备工艺,金属基陶瓷颗粒焊丝包括药芯和包裹在药芯外的焊丝外皮,所述焊丝外皮采用纯钴、纯镍或纯铁的焊带制成,所述药芯的填充率为50~70%,所述药芯中含有重量百分比为80%以上的陶瓷颗粒,所述陶瓷颗粒的大小为60~150目,所述陶瓷颗粒为WC、SiC、NbC、CrC、TiC中的至少一种。它解决了焊丝填充率小,陶瓷颗粒百分含量少,熔敷金属陶瓷颗粒分布不均、溶解较大等带来的熔敷金属耐磨性不高的问题。
搜索关键词: 一种 金属 陶瓷 颗粒 焊丝 制备 工艺
【主权项】:
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