[发明专利]一种薄壁壳体的加工工艺在审
| 申请号： | 202110697387.0 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113211019A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 田仁利;胡志进 | 申请（专利权）人： | 苏州烈炎电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种薄壁壳体的加工工艺，包括以下步骤，步骤1.制作内保护套与外保护套；步骤2.对原料进行粗加工，得到第一加工件；步骤3.对第一加工件进行应力释放操作，得到第二加工件；步骤4.对第二加工件进行精加工，得到成品；本发明在加工工件外侧设置保护套，为精加工提供了一定的支撑力，避免工件产生形变，也减少了刀屑划痕；增设通孔或者凹槽，可以有效地固定工件，无需利用设备对工件进行；判断第一加工件表面翘曲度后再增开应力释放槽，有助于零件应力均匀释放，从而抑制零件变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄壁 壳体 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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