[发明专利]一种芳酰肼类化合物-环糊精包合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202110697408.9 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113416266A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王龙胜;羊智成;黄莹莹;郭超;吴子杭;董宇嘉;徐梓康;熊锐;艾树轩 | 申请（专利权）人： | 湖北工业大学 |
| 主分类号： | C08B37/16 | 分类号： | C08B37/16;A61K31/4409;A61K31/341;A61K31/381;A61K31/4965;A61K31/465;A61K31/44;A61K31/166;A01N37/28;A61K47/69 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 李炜 |
| 地址： | 430068 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种芳酰肼类化合物与环糊精包合物及其制备方法。所述芳酰肼类化合物与环糊精包合物由芳酰肼类化合物和环糊精(CD)通过超分子组装所得到的一类包合物，其分子结构为 |
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| 搜索关键词： | 一种 芳酰肼类 化合物 环糊精 包合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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